Российский форум «Микроэлектроника 2026»

На стенде будет представлен комплекс оборудования для подготовки, сварки и контроля качества соединения PM-волокна (80 мкм и 125 мкм):

• программируемый скалыватель XQ7410 от OSCOM
• сварочный аппарат XQ7260-C от OSCOM
• поляризованный источник LSB-ASE-1550-5-P от Opeak
• измеритель коэффициента экстинкции (PER) PEM-100L от Opeak

На стенде можно будет увидеть полный процесс сварки PM-волокна и оценить качество полученного соединения по значению PER.

• Длина волны от 190 нм до 488 нм. Специальные версии на 193 нм, 257,3 нм и 248 нм.
• Средняя мощность от 10 мВт до 5 Вт.
• Новые типы внутрирезонаторного преобразования.
• Высокая геометрическая стабильность пучка.

• Устойчивость к внешним вибрациям и отсутствие скачков моды.
• Прецизионная ширина спектральной линии.
• Увеличенный срок официальной гарантии.
• Наличие сервисного центра на территории РФ и ЕАЭС.

На стенде будет представлен образец лазера Fex-Laser — вы сможете ознакомиться с оборудованием, оценить качество исполнения и обсудить возможные варианты применения с нашими специалистами.

• Полностью интегрированные системы для быстрого прототипирования и компактного производства.
• Минимальные размеры структур (XY) ≤ 100 нм, разрешение 300 нм, минимальные размеры структур (Z) 350 нм, разрешение 500 нм, точность (XYZ) ≤ 50 нм.
• Скорость обработки вокселей 40 млн точек/с (для 100 нм), сетка 3D размещения 20 нм – 20000 нм.
• Специальные версии для технологии соединения на базе фотонной проволоки (PWB) в области интеграции фотонных чипов, биосовместимых материалов.
• Автоматическая система корректировки ошибок, объективы 100Х; 20Х; 2X.
• Поддержка форматов BMP, PNG, TIFF, DXF и GDSII.
• Система многоуровневой виброизоляции.
• Оперативная техническая поддержка.

• Выявление тепловых аномалий до 500°C.
• Частота кадров до 125 Гц для контроля быстрых процессов.
• Сменные объективы с фокусировкой.
• Пространственное разрешение 28 мкм.
• Термочувствительность 40 мК.
• Отечественное ПО для анализа измерений.

На стенде вы сможете ознакомиться с тепловизионной системой для контроля печатных плат и микроэлектроники компании Теккноу и обсудить её применение с нашими специалистами.

• Решение для радиочастотных измерений, тестирования и диагностики электрооптических и оптоэлектронных устройств.
• Анализ и тестирование волоконно-оптических систем и фотонных интегральных схем.
• Измерение и анализ спектральных характеристик оптических систем.
• Анализаторы спектра (OSA) всегда есть в наличии на складе. Минимальные сроки поставки!

• Акустооптика, акустооптические компоненты.
• Электрооптические модуляторы (волоконные).
• Электрооптические модуляторы (пространственные)

• LCoS или DMD технологии.
• Фазовая или амплитудная модуляция.
• Длины волн от УФ (363 нм) до ИК (2000 нм).
• Разрешение до 4096 x 2240 пикселей.
• Максимальная частота кадров 180 Гц (LCoS) или 27 995 Гц (DMD).
• Размер пикселя от 3,6 мкм.
• Продвинутое ПО для управления.

• Вертикальные пьезопозиционеры.
• Линейные пьезопозиционеры.
• Поворотные пьезопозиционеры.
• Пьезоэлектрические гониометры и наклонные платформы.
• Гексаподы и многоосевые пьезопозиционеры.
• Пьезоэлектрические держатели оптики.
• Сканирующие пьезолектрические столики.
• Контроллеры и аксессуары пьезоэлектрических позиционеров.

• LED источник белого света (технология WLI: PSI, VSI).
• Съемка высокочувствительной КМОП камерой 5 Мп.
• Высокоскоростной пьезосканер с широким диапазоном сканирования.
• Разрешение по вертикальной оси: 0,001 нм.
• Среднеквадратичная повторяемость при измерении кремниевой пластины по методике ИСО 25178-2:2014 в лабораторных условиях составляет 0,002 нм.
• Специализированные объективы с большой числовой апертурой.
• Низкий центр тяжести установки для эффективной виброизоляции.